这种方法的核心，是采用镣温gan缓冲层(500c左右)替代了aln缓冲层。这一基于低温gan缓冲层的“两步法”工艺，成为日后工业界生长gan基led的标准工艺。

    当然了，做出这步改良的理由，也是异常奇怪。中村给出的解释居然是，别人用过的方法，我不用！

    这种“二”的话方式，成永兴也用过！

    不就是强词夺理嘛！

    谁不会啊！

    你有种！

    别人对的方法，你也别用！

    —————————

    第四关，退火工艺。

    led从本质上是一个二极管，二极管的核心结构是半导体p-n结。p-n结是由n型半导体(内部含有大量自由电子)和p型半导体(内部含有大量带正电的自由载流子——空穴)组成的界面。

    对gan而言，n型掺杂比较容易实现，但p型掺杂却十分困难。在gan中经常使用的p型掺杂剂是zn或者mg，但是掺入这些杂质后，gan往往仍体现高阻特性，这意味着p型掺杂剂并没有被激活，没有起作用。

    这个问题曾困惑了科学界很久，最后也是被野浩解决的。解决方法是用低能电子束辐照方法来获得p-gan。

    这个方法的发现，野浩也是耗时很久。他从86年起就一直在尝试，直到89年，才突然碰运气得到。

    —————————

    在这个步骤上，中村大侠的“二”病再此发作！

    他再次推翻了前面科学家的研究成果，改为加热！

    这也就是所谓退火工艺的由来。

    根据中村自己的解释，他是在非常偶然情况下，才得到的这个意外结果。

    在重复电子束照射实验前，他不心把工作台给加热了！

    于是，他就发现，在电子束辐照过程中，在样品下面加热可以获得更好的结果。对此现象，他又继续研究，进而确认，仅仅依靠加热就可以获得p-gan。

    退火工艺的原理，中村大侠并没有给出合理解释。

    但从此，热退火就成为了制作蓝光led的标准工艺，沿用至今。

    当然了，事情是否真偶然，谁也不知道。

    讲故事谁不会？

    ...

    退火工艺的背后原理，在很久以后才被人揭示。

    p-gan中的mg会被mocvd外延过程中引入的h钝化，形成mg-h络合物。无论是低能电子辐照还是热退火，都是通过借助外部能量破坏mg-h键而激活mg杂质。

    —————————

    这两个工艺步骤的实现，足以明中村的逆运气！

    前人耗时五六年的成果，他在很短的时间内，全部推翻，而且找到了更好的方式！

    而他发现的这些工艺步骤，即使在三十年后，也无人能改！

    有没有这么一种可能：

    这些工艺，之所以无人能改，因为它们实际就是三十年后的成熟工艺！

    但被中村提前拿到了1990年！